ニトリルゴム原料ビスフェノール

ビスフェノールSエポキシは、SO 2 - 極性基の導入による従来のビスフェノールAエポキシよりも優れた曲げ、圧縮強度および熱安定性を有する新しいタイプのエポキシである。ガラス転移温度は、同じ硬化条件下でエポキシのそれより40℃高い。高分子材料の急速な拡大により、より多くの研究がエポキシ上で行われてきた。 2段階法によるビスフェノールSエポキシについては、合成ビスフェノールSエポキシについて雨が降った。 Sykorav、SpaceK VJ ApplおよびEpoxyによって合成されたビスフェノールの低エポキシ値は、ビスフェノールS結合特性の適用に影響します。上記の現象を考慮すると、以下の2つの方法が利用可能である。（1）ビスフェノールSエポキシは、触媒として塩基を用いた一段階沈殿法により直接合成され、この方法で得られたエポキシの化学的安定性と熱安定性は（2）ビスフェノールSエポキシの相転移触媒1段階合成は、簡単な方法、高純度、不純物および高いエポキシ値の利点を有するが、この方法で使用されるテトラメチルアンモニウム臭化テトラメチルアンモニウムの融点は300を超える。 ℃であるので、反応温度は非常に高く、反応時間が長くなり、作業効率に影響を与えます。そのため、ビスフェノールSエポキシを高収率、高エポキシ値、短反応時間および高加工効率の高い合成方法が開発されている。

BPS 、ビスフェノールS、原料固体ポリカーボネートのポリマー材料、熱感受性材料の原料、エポキシ樹脂の原料、日常使用のための界面活性剤、有機中間ビスフェノールS.

ビスフェノールSエポキシビニル樹脂をビスフェノールSエポキシおよびアクリル酸から合成した。ビスフェノールSエポキシビニル樹脂の分子構造は、FT - IR、LH - N、ESI / MSによって特徴付けられた。 1H-Nと組み合わせると、ビスフェノールSエポキシビニル樹脂の反応時間制御曲線を確立して樹脂中のビニル含有量を制御した。 DSCおよびPOM特性化と組み合わせて、50％ビニル含有量を有​​するビスフェノールSビニル樹脂の部分結晶化を92℃以下で見出した。