難燃性手袋のビスフェノール

ビスフェノールSエポキシは、SO 2 - 極性基の導入による従来のビスフェノールAエポキシよりも優れた曲げ、圧縮強度および熱安定性を有する新しいタイプのエポキシである。ガラス転移温度は、同じ硬化条件下でエポキシのそれより40℃高い。高分子材料の急速な拡大により、より多くの研究がエポキシ上で行われてきた。 2段階法によるビスフェノールSエポキシについては、合成ビスフェノールSエポキシについて雨が降った。 Sykorav、SpaceK VJ ApplおよびEpoxyによって合成されたビスフェノールの低エポキシ値は、ビスフェノールS結合特性の適用に影響します。上記の現象を考慮すると、以下の2つの方法が利用可能である。（1）ビスフェノールSエポキシは、触媒として塩基を用いた一段階沈殿法により直接合成され、この方法で得られたエポキシの化学的安定性と熱安定性は（2）ビスフェノールSエポキシの相転移触媒1段階合成は、簡単な方法、高純度、不純物および高いエポキシ値の利点を有するが、この方法で使用されるテトラメチルアンモニウム臭化テトラメチルアンモニウムの融点は300を超える。 ℃であるので、反応温度は非常に高く、反応時間が長くなり、作業効率に影響を与えます。そのため、ビスフェノールSエポキシを高収率、高エポキシ値、短反応時間および高加工効率の高い合成方法が開発されている。

ビスフェノールSエポキシビスフェノールAエポキシを複合エポキシ系として使用すると、複合エポキシ系は柔軟な硬化剤、優れた強度および靭性を有する複合エポキシ接着剤によって強化および修飾された。可撓性硬化剤としてD230を使用すると、複合エポキシ接着剤は比較的高い剪断強度を有する。接着剤のせん断強度は最初に増加し、次いでビスフェノールSエポキシ含有量またはD 230含有量の増加と共に減少し、そして接着剤の剪断強度はW（D 230）= 40％またはW（ビスフェノールSエポキシ）= 30のときの最も高いものであった。 ％、そしてそれはガラス繊維強化プラスチックに最適な接着効果を有する。エポキシはコーティングとして使用することができ、これは良好な流動性、低粘度、非ケーキング、容易な貯蔵、および良好な濡れ性の利点を有する。断熱材や電気的保護部品としても使用できます。例えば、2,4,6-トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール0.5部を含有するビスフェノールSエポキシ100部を110~130 ℃で混合し、冷却して粉末複合体を形成する。次にPEフィルム上にコーティングされ、25 ℃で30日間の合体はない。4,4-ジアリル-2-エトキシル安息香酸P-ビスフェノールSエステルおよびM-クロロペルオキシ安息香酸（MCPBA）を酸化法により合成した。なお、ビスフェノールS安息香酸（P - BpsaeB）エポキシ液晶化合物の構造を研究した。
ビスフェノールSエポキシおよびKSCNからビスフェノールS環状硫黄樹脂を合成した。エポキシ基の変換の特徴付け方法を確立し、合成反応に影響を与える因子を系統的に研究した。ビスフェノールS環状硫黄樹脂の構造は、FT - IRおよびHNによって特徴付けられた。ビスフェノール-S環状硫黄樹脂が外部硬化剤なしで自己硬化できることがわかった。硬化反応順n = 0.949。さらに、ビスフェノールS環状硫黄樹脂はまた、一般的なエポキシ硬化反応の活性化エネルギーを低下させ、そして促進硬化の役割を果たすことができる。熱的性質の観点から、ビスフェノールS環状硫黄樹脂は、ビスフェノールSエポキシと同様の効果が得られ、樹脂の耐熱性の向上、エポキシの熱分解の初期温度は300 ℃より高い。

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